（原标题：大厂加码先进封装 本年投资总额约115亿好意思元）真钱上分老虎机游戏app平台

证券时报记者 王一鸣

先进封装，成为半导体行业焦点。

近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日蟾光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后文告参加资源，布局先进封装关联技巧与产能，这些项筹商欺诈均指向高性能狡计和AI等范围。

谈及这一气候，北京社科院商讨员王鹏近日向证券时报记者默示，AI、物联网、通讯等各样欺诈关于算力条款越来越高，而“后摩尔期间”先进制程升级速率冉冉放缓，同期往前鼓舞边缘老本愈发腾贵。在此配景之下，汲取先进封装技巧进步芯片举座性能成为集成电路行业技巧发展的伏击趋势，上述厂商近期纷纷加码先进封装即为该趋势的写真。

“现时，海外头部晶圆厂和OSAT在先进封装技巧方面相对开端，这些企业主要对准高性能狡计和HBM（高带宽存储器）等范围。国内OSAT的产能布局一样涵盖AI芯片、存储等范围，但较海外头部企业而言技巧上仍显薄弱。不外，跟着国内企业在技巧研发和东说念主才培养方面的捏续加强；同期陪同国内芯片需求不休增长和计谋撑捏，国内先进封装产业正步入快速发展阶段，长期则有望松开与海外企业的差距。”中关村物联网产业定约副通知长袁帅分析以为。

大厂接连发力先进封装

传统封装是以引线框架型封装为主，主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装款式，功能主要在于芯片保护、法式放大、电气通顺。

先进封装则汲取先进的设想和工艺对芯片进行封装级重构；相较来看，先进封装还具有大幅度松开封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数目、裁减芯片空洞制酿老本、进步芯片间的互联身手等特色，从而进步系统性能。一般而言，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础因素中轻易一种即可称为先进封装。

“与前说念先进工艺不休迭代雷同，先进封装亦然一个长期变化的宗旨。现时，按技巧类型看，倒装焊、圆片级、系统级、扇出、2.5D/3D等先进封装技巧成为陆续摩尔定律的最好选择之一。”有半导体封装产业东说念主士向证券时报记者阐扬。

在此配景下，各大厂商连年来捏续布局关联技巧与产能。尽头是近一个月以来，关联神气正加快上马。10月10日，总投资35.2亿元的通富微电先进封测神气发达开工，该神气将来产物将无为欺诈于高性能狡计、东说念主工智能、汇注通讯等多个范围。10月9日，日蟾光半导体新的K28工场奠基，该工场将加码先进封装末端测试以及AI芯片高性能狡计。10月4日，台积电与好意思国封测大厂安靠签署合营备忘录，两者将合营整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，以满足AI等共同客户产能需求。9月22日，投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期神气奠基，将来产物对准存储、射频、算力、AI等范围。

在王鹏看来，头部晶圆厂和OSAT正以本色行径抒发对产业的看好。从连年来动态看，国内头部封测厂商通富微电、长电科技、华天科技等企业通过自主研发和与海外开端企业的合营，不休进步自身在先进封装范围的竞争力；与此同期，台积电、英特尔、三星等头部晶圆厂也在积极布局先进封装，其中台积电于2008年就开发了集成互连与封装技巧整合部门，这些企业通过技巧鼎新和产能延伸，牢固了自身在先进封装范围的开端地位。

先进封装

市集占比快速进步

行业将来范围几何？据Yole Group预测，全球先进封装市集范围将从2023年的378亿好意思元增长至2029年的695亿好意思元，这时候的年均复合增长率为10.7%。先进封装在举座封装市鸠合的占比将于2025年达到51.03%。该机构瞻望2024年，台积电、英特尔、三星、日蟾光、安靠与长电科技等大厂在先进封装范围将共计投资约115亿好意思元。

据证券时报记者不雅察，天然布局的都是先进封装，但大厂在技巧选择上存在各异。深度科技商讨院院长张孝荣以为，先进封装的技巧类型莫得实足的优劣之分，因为不同的技巧适用于不同的欺诈场景，倒装焊、圆片级、系统级、扇出、2.5D/3D等技巧的选择取决于具体的欺诈需乞降技巧进修度。

不外，跟着大算力芯片的技巧和市集需求高速发展，与此相对应的2.5D和3D封装技巧热过活趋升温。IDC瞻望，从2023年到2028年，2.5D/3D封装市集瞻望将以22%的年均复合增长率增长，使其成为半导体封装测试市鸠合备受温雅的范围。

在2.5D/3D封装技巧中，最为外界熟知的是台积电的CoWoS，该技巧由台积电于2012年研发。过程降本等技巧升级后，2016年台积电凭借该技巧打败竞争敌手三星，赢得了苹果A系列处理器的总计代工订单。2016年于今，在制程工艺不休进步之际，台积电的先进封装技巧也在升级。如今的CoWoS不仅不错检朴空间，竣事HBM所需的高互联密度和短距离通顺；还能将不同制程的芯片封装在一皆，在满足AI、GPU等加快运算需求同期适度老本。先进制程工艺和先进封装技巧的相得益彰，让英伟达、苹果等海外巨头与台积电形成了长期的深度绑定，其中英伟达B系列产物（包括最新的GB200等）大宗使用CoWoS工艺。

CoWoS有多火？10月17日，台积电董事长魏哲家在功绩诠释会上默示，客户对CoWoS先进封装需求繁多于供应，尽管本年加多CoWoS产能逾越2倍，仍供不应求，台积电仍会全力反映客户对CoWoS产能的需求。

DIGITIMES在8月的答复中指出，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技巧，因此台积电2023—2028年CoWoS产能推行年均复合增长率将逾越50%，而2023—2028年晶圆代工产业5nm以下先进制程推行年均复合增长率将达23%。

多种技巧全面着花

“先进封装中某些技巧的重要工艺需要在前端芯片制造平台上完成，举例CoWoS中的CoW部分过于精密，只可由台积电制造，是以产能会供不应求，这亦然晶圆厂比拟OSAT的先天上风。后续台积电的3D平台SoIC贪图也已提上日程。除了台积电，英特尔和三星也均在自研和实验自身的2.5D/3D封装技巧。”上述半导体封装产业东说念主士告诉证券时报记者。

举座而言，传统OSAT依然占据大部分市集份额。据芯想想商讨院发布的2023年全球委外封测市集占有率榜单，前十大委外封测公司中，中国台湾有5家（其中日蟾光位列第一），市占率为37.73%；中国大陆有4家上榜，市占率为25.83%，其中，长电科技、通富微电、华天科技鉴别位列第三、第四和第六位。2023年台积电先进封装营收逾越60亿好意思元，若参与委外封装名次，将位居全球第二。

面临晶圆厂的入局，传统OSAT亦纷纷发力。举例，包括日蟾光、力成、矽品等正积极布局扇出型面板级封装（FOPLP），FOPLP因其更低老本、更大天真性等独到的上风，被业内以为是先进封装技巧的后发先至。

与此同期，中国大陆的一线封装厂也开发出了具有一定特色的新工艺。据长电科技2024年半年报泄露，在高性能先进封装范围，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按筹商进入踏实量产阶段。该技巧是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成管制决策，涵盖2D、2.5D、3D集成技巧。过程捏续研发与客户产物考据，XDFOI已在高性能狡计、东说念主工智能、5G、汽车电子等范围欺诈。

“无论是2.5D照旧3D，当今是全面着花的景况，全球从客岁商讨到本年开动坐蓐，趋势已形成，收入还在起步阶段，然而客户项筹商积贮和导入量产的数目越来越多。主要欺诈是数据中心，需求不仅是AI自己，跟着数据量增大，对狡计和存储的先进封装条款也越来越高。”长电科技关联负责东说念主在功绩诠释会上指出。

通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总和逾大略。据泄露，公司上半年高性能封装业务保捏稳步增长。在技巧层面，公司放肆开发扇出、圆片级、倒装焊等封装技巧并推行其产能。此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技巧。此前，公司超大尺寸2D+封装技巧及三维堆叠封装技巧均赢得考据通过等。

国内先进封装产能稀缺

机构数据裸露，从封装市集的结构占比看，2023年全球封装市鸠合先进封装占比为49%，中国约39%，尚低于全球水平。与海外巨头比拟，面前中国封装产业有哪些上风和弱势？

“国内厂商在先进封装范围相较于海外厂商的上风，在于对原土市集的了解，和来自计谋的撑捏以及老本上风，但在技巧研发和东说念主才储备等方面相对较弱。”袁帅以为。

在张孝荣看来，封装技巧曾是中国大陆半导体行业中与全球顶尖技巧间差距最小的门径之一，在连年来海外主流晶圆厂入局先进封装后，技巧差距有被进一步拉大的趋势。要弥补技巧短板，需加大研发参加，加强与海外先进企业的合营与疏通，引进和培养高端东说念主才，推动产学研深度交融等。从产业链角度，国内在高端开发和材料方面自主研发身手还有待提高，一些重要中枢技巧和开发仍依赖入口。

关于将来行业趋势，AI也曾无法绕开的变量，现时生成式AI技巧收入来源尚未踏实，紧锣密饱读上马的先进封装产能，将来会因为AI需求的下滑风险而产能弥散吗？

开端要修起的是，AI芯片市集需求何时下滑？面前来看，业内捏乐不雅魄力。Gartner预测，2024年全球AI芯片市集范围将加多33%，达到713亿好意思元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿好意思元；2024年行状器AI芯片市集范围将达到210亿好意思元，2028年有望达到330亿好意思元。

“过往全球半导体行业增长动能大多来自To C产物。本年除了耗尽电子等回暖，有部分增长由To B驱动，即算力基建带来的高端算力芯片的巨大需求，这些主淌若企业在买。要分析AI芯片增长的捏续性，就要温雅这些采购需求，面前企业磨真金不怕火自身AI模子的需求依然热烈，如果将来功绩下滑、现款吃紧，那么采购势必会受影响。”芯谋商讨企业部总监王笑龙此前向记者默示。

王鹏指出，一方面，布局先进封装需要很大的东说念主才和投资老本，有身手布局的企业尽头有限，这在一定进程上截止了产能过度延伸；另一方面，企业不错把柄需求变化实时调换产能布局和产物线，如果AI芯片关联市集缺少足够的承载身手，先进封装产能也不错转动到其他欺诈市集。

“还需指出的是，关于国内市集而言，跟着半导体产业的不休发展，先进封装产能愈加稀缺，是以，我以为短中期内还无需议论产能弥散问题。”王鹏说。

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