（原标题：大厂加码先进封装 本年投资总额约115亿好意思元）

证券时报记者 王一鸣

先进封装，成为半导体行业焦点。

近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日蟾光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后文书插足资源，布局先进封装筹商本事与产能，这些名标的利用均指向高性能规划和AI等规模。

谈及这一征象，北京社科院计划员王鹏近日向证券时报记者暗示，AI、物联网、通讯等万般利用关于算力条款越来越高，而“后摩尔期间”先进制程升级速率缓缓放缓，同期往前鞭策边缘本钱愈发腾贵。在此配景之下，礼聘先进封装本事普及芯片全体性能成为集成电路行业本事发展的蹙迫趋势，上述厂商近期纷繁加码先进封装即为该趋势的写真。

“刻下，外洋头部晶圆厂和OSAT在先进封装本事方面相对最初，这些企业主要对准高性能规划和HBM（高带宽存储器）等规模。国内OSAT的产能布局一样涵盖AI芯片、存储等规模，但较外洋头部企业而言本事上仍显薄弱。不外，跟着国内企业在本事研发和东说念主才培养方面的握续加强；同期陪同国内芯片需求贬抑增长和策略支撑，国内先进封装产业正步入快速发展阶段，始终则有望削弱与外洋企业的差距。”中关村物联网产业定约副文告长袁帅分析以为。

大厂接连发力先进封装

传统封装是以引线框架型封装为主，主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装时势，功能主要在于芯片保护、秩序放大、电气流畅。

先进封装则礼聘先进的想象和工艺对芯片进行封装级重构；相较来看，先进封装还具有大幅度削弱封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数目、镌汰芯片玄虚制变本钱、普及芯片间的互联才气等特色，从而普及系统性能。一般而言，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础身分中淘气一种即可称为先进封装。

“与前说念先进工艺贬抑迭代肖似，先进封装亦然一个始终变化的倡导。刻下，按本事类型看，倒装焊、圆片级、系统级、扇出、2.5D/3D等先进封装本事成为持续摩尔定律的最好取舍之一。”有半导体封装产业东说念主士向证券时报记者发达。

在此配景下，各大厂商连年来握续布局筹商本事与产能。卓著是近一个月以来，筹商名目正加快上马。10月10日，总投资35.2亿元的通富微电先进封测名目谨慎开工，该名目将来居品将无为利用于高性能规划、东说念主工智能、采集通讯等多个规模。10月9日，日蟾光半导体新的K28工场奠基，该工场将加码先进封装末端测试以及AI芯片高性能规划。10月4日，台积电与好意思国封测大厂安靠签署合营备忘录，两者将合营整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，以满足AI等共同客户产能需求。9月22日，投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期名目奠基，将来居品对准存储、射频、算力、AI等规模。

在王鹏看来，头部晶圆厂和OSAT正以实质活动抒发对产业的看好。从连年来动态看，国内头部封测厂商通富微电、长电科技、华天科技等企业通过自主研发和与外洋最初企业的合营，贬抑普及自身在先进封装规模的竞争力；与此同期，台积电、英特尔、三星等头部晶圆厂也在积极布局先进封装，其中台积电于2008年就建造了集成互连与封装本事整合部门，这些企业通过本事革命和产能膨胀，巩固了自身在先进封装规模的最初地位。

先进封装

商场占比快速普及

行业将来范围几何？据Yole Group预测，全球先进封装商场范围将从2023年的378亿好意思元增长至2029年的695亿好意思元，这时刻的年均复合增长率为10.7%。先进封装在全体封装商场中的占比将于2025年达到51.03%。该机构瞻望2024年，台积电、英特尔、三星、日蟾光、安靠与长电科技等大厂在先进封装规模将共计投资约115亿好意思元。

据证券时报记者不雅察，天然布局的都是先进封装，但大厂在本事取舍上存在各别。深度科技计划院院长张孝荣以为，先进封装的本事类型莫得皆备的优劣之分，因为不同的本事适用于不同的利用场景，倒装焊、圆片级、系统级、扇出、2.5D/3D等本事的取舍取决于具体的利用需乞降本事练习度。

不外，跟着大算力芯片的本事和商场需求高速发展，与此相对应的2.5D和3D封装本事热过活趋升温。IDC瞻望，从2023年到2028年，2.5D/3D封装商场瞻望将以22%的年均复合增长率增长，使其成为半导体封装测试商场中备受眷注的规模。

在2.5D/3D封装本事中，最为外界熟知的是台积电的CoWoS，该本事由台积电于2012年研发。经由降本等本事升级后，2016年台积电凭借该本事打败竞争敌手三星，获取了苹果A系列处理器的所有代工订单。2016年于今，在制程工艺贬抑普及之际，台积电的先进封装本事也在升级。如今的CoWoS不仅不错检朴空间，终了HBM所需的高互联密度和短距离流畅；还能将不同制程的芯片封装在一说念，在满足AI、GPU等加快运算需求同期限度本钱。先进制程工艺和先进封装本事的相得益彰，让英伟达、苹果等外洋巨头与台积电形成了始终的深度绑定，其中英伟达B系列居品（包括最新的GB200等）无数使用CoWoS工艺。

CoWoS有多火？10月17日，台积电董事长魏哲家在事迹诠释会上暗示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管本年增多CoWoS产能跨越2倍，仍供不应求，台积电仍会全力反馈客户对CoWoS产能的需求。

DIGITIMES在8月的陈述中指出，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装本事，因此台积电2023—2028年CoWoS产能推论年均复合增长率将跨越50%，而2023—2028年晶圆代工产业5nm以下先进制程推论年均复合增长率将达23%。

多种本事全面着花

“先进封装中某些本事的重要工艺需要在前端芯片制造平台上完成，举例CoWoS中的CoW部分过于精密，只可由台积电制造，是以产能会供不应求，这亦然晶圆厂比较OSAT的先天上风。后续台积电的3D平台SoIC缠绵也已提上日程。除了台积电，英特尔和三星也均在自研和践诺自身的2.5D/3D封装本事。”上述半导体封装产业东说念主士告诉证券时报记者。

全体而言，传统OSAT依然占据大部分商场份额。据芯想想计划院发布的2023年全球委外封测商场占有率榜单，前十大委外封测公司中，中国台湾有5家（其中日蟾光位列第一），市占率为37.73%；中国大陆有4家上榜，市占率为25.83%，其中，长电科技、通富微电、华天科技分辩位列第三、第四和第六位。2023年台积电先进封装营收跨越60亿好意思元，若参与委外封装排行，将位居全球第二。

靠近晶圆厂的入局，传统OSAT亦纷繁发力。举例，包括日蟾光、力成、矽品等正积极布局扇出型面板级封装（FOPLP），FOPLP因其更低本钱、更大纯真性等独到的上风，被业内以为是先进封装本事的青出于蓝。

与此同期，中国大陆的一线封装厂也开发出了具有一定特色的新工艺。据长电科技2024年半年报泄露，在高性能先进封装规模，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按规划进入隆重量产阶段。该本事是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成处置决议，涵盖2D、2.5D、3D集成本事。经由握续研发与客户居品考证，XDFOI已在高性能规划、东说念主工智能、5G、汽车电子等规模利用。

“不论是2.5D如故3D，当今是全面着花的景色，全国从旧年计划到本年头始分娩，趋势已形成，收入还在起步阶段，关联词客户名标的积聚和导入量产的数目越来越多。主要利用是数据中心，需求不仅是AI本人，跟着数据量增大，对规划和存储的先进封装条款也越来越高。”长电科技筹商负责东说念主在事迹诠释会上指出。

通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总额逾大致。据泄露，公司上半年高性能封装业务保握稳步增长。在本事层面，公司狂放开发扇出、圆片级、倒装焊等封装本事并推论其产能。此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装本事。此前，公司超大尺寸2D+封装本事及三维堆叠封装本事均获取考证通过等。

国内先进封装产能稀缺

机构数据暴露，从封装商场的结构占比看，2023年全球封装商场中先进封装占比为49%，中国约39%，尚低于全球水平。与外洋巨头比较，咫尺中国封装产业有哪些上风和缝隙？

“国内厂商在先进封装规模相较于外洋厂商的上风，在于对原土商场的了解，和来自策略的支撑以及本钱上风，但在本事研发和东说念主才储备等方面相对较弱。”袁帅以为。

在张孝荣看来，封装本事曾是中国大陆半导体行业中与全球顶尖本事间差距最小的要领之一，在连年来外洋主流晶圆厂入局先进封装后，本事差距有被进一步拉大的趋势。要弥补本事短板，需加大研发插足，加强与外洋先进企业的合营与相通，引进和培养高端东说念主才，推动产学研深度和会等。从产业链角度，国内在高端诱惑和材料方面自主研发才气还有待提高，一些重要中枢本事和诱惑仍依赖入口。

关于将来行业趋势，AI也曾无法绕开的变量，刻下生成式AI本事收入来源尚未隆重，紧锣密饱读上马的先进封装产能，将来会因为AI需求的下滑风险而产能迷漫吗？

来源要回应的是，AI芯片商场需求何时下滑？咫尺来看，业内握乐不雅派头。Gartner预测，2024年全球AI芯片商场范围将增多33%，达到713亿好意思元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿好意思元；2024年处事器AI芯片商场范围将达到210亿好意思元，2028年有望达到330亿好意思元。

“过往全球半导体行业增长动能大多来自To C居品。本年除了破钞电子等回暖，有部分增长由To B驱动，即算力基建带来的高端算力芯片的巨大需求，这些主如若企业在买。要分析AI芯片增长的握续性，就要眷注这些采购需求，咫尺企业查考自身AI模子的需求依然横蛮，如果将来事迹下滑、现款吃紧，那么采购势必会受影响。”芯谋计划企业部总监王笑龙此前向记者暗示。

王鹏指出，一方面，布局先进封装需要很大的东说念主才和投资本钱，有才气布局的企业卓著有限，这在一定进度上铁心了产能过度膨胀；另一方面，企业不错把柄需求变化实时调换产能布局和居品线，如果AI芯片筹商商场缺少足够的承载才气，先进封装产能也不错振荡到其他利用商场。

“还需指出的是，关于国内商场而言，跟着半导体产业的贬抑发展，先进封装产能愈加稀缺，是以，我以为短中期内还无需计划产能迷漫问题。”王鹏说。

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